Теоретический процесс изготовления печатных плат 

2. Что такое SMT-пайка

SMT — это технология поверхностного монтажа (Surface Mounted Technology), наиболее популярная технология и процесс в индустрии электронной сборки. Технология поверхностного монтажа электронных цепей (Surface Mount Technology, SMT) называется также поверхностной пайкой или монтажом. Это технология монтажа электронных компонентов без выводов или с короткими выводами (название компонентов SMC/SMD, на китайском — плоские компоненты) на поверхность печатной платы (Printed Circuit Board, PCB) или другой подложки с последующей пайкой методом оплавления или погружения.

SMT-пайка обозначает сокращённо серию технологических процессов, выполняемых на основе PCB.

1. Подробный процесс обработки SMT-наклеивания

(2.1) Закупка материалов, обработка и проверка

Закупщик материалов осуществляет первоначальную закупку материалов в соответствии с предоставленным клиентом списком BOM, чтобы обеспечить правильность производства. После завершения закупки проводится проверка и обработка материалов, например, обрезка выводов разъёмов, формовка выводов резисторов и т.д. Проверка проводится для более надёжного обеспечения качества производства.

(2.2) Шелкография

Шелкография, то есть трафаретная печать, является первой операцией в процессе SMT-наклеивания. Под шелкографией понимается нанесение паяльной пасты или клея для поверхностного монтажа на монтажные площадки печатной платы подготовкой к пайке компонентов. С помощью машины для нанесения паяльной пасты паста проходит через трафарет из нержавеющей стали или никелированной стали и приклеивается к монтажным площадкам. Если клиент не предоставил трафарет, производитель должен изготовить его на основе файла трафарета. Кроме того, так как используемая паяльная паста должна храниться в замороженном состоянии, ее необходимо заранее разморозить до подходящей температуры. Толщина нанесения пасты также зависит от ракеля и должна регулироваться в соответствии с требованиями обработки PCB.

(2.3) Дозирование клея

Обычно при SMT-обработке для дозирования используется красный клей, который наносят на соответствующие участки печатной платы, чтобы фиксировать компоненты для пайки, предотвращая их падение или плохую пайку во время процесса пайки оплавлением из-за собственного веса или ненадёжного крепления. Дозирование клея может быть ручным или автоматическим, в зависимости от технологических требований.

(2.4) Монтаж

С помощью монтажной машины компоненты SMC/SMD быстро и точно устанавливаются на указанные монтажные площадки PCB без повреждения компонентов и печатной платы. Процесс монтажа обычно выполняется перед процессом пайки оплавлением.

(2.5) Отверждение

Отверждение — это процесс плавления клея для закрепления компонентов на монтажных площадках PCB, обычно используется термическое отверждение.

（2.6） Ретрофлоу-пайка

Ретрофлоу-пайка — это мягкая пайка, при которой механическое и электрическое соединение между выводами или ножками поверхностно монтируемых компонентов и контактными площадками печатной платы осуществляется посредством переплавки заранее нанесённой на контактные площадки пасты для пайки. Основное влияние на точки пайки оказывает поток горячего воздуха, а гелеобразный флюс при определённой высокой температуре физически реагирует, обеспечивая пайку SMD-компонентов.

（2.7） Очистка

После завершения процесса пайки поверхность платы необходимо очистить, чтобы удалить канифоль содержащий флюс и некоторые капли олова, предотвращая возникновение коротких замыканий между компонентами. Очистка предполагает размещение спаянной PCB на мойке для удаления остатков флюса, опасного для человека, а также остатков флюса после ретрофлоу- или ручной пайки и других загрязнений, появившихся в процессе сборки.

（2.8） Контроль

Контроль подразумевает проверку качества пайки и сборки готовой PCB. Для этого используются оптический контроль AOI, тестер с летящими зондами, а также функциональные испытания ICT и FCT. Команда QC проводит выборочную проверку качества PCB, включая проверку основания платы, остатков флюса, ошибок в сборке и т.д.

（2.9） Ремонт

SMT-ремонт обычно направлен на удаление неисправных компонентов, компонентов с повреждёнными выводами или неправильным расположением для замены новыми компонентами. Требуется, чтобы специалисты по ремонту хорошо владели технологией и методикой ремонта. PCB подлежит визуальному осмотру на предмет пропущенных компонентов, неправильной ориентации, слабой пайки, коротких замыканий и других дефектов. При необходимости проблемные платы отправляются на специализированное рабочее место для ремонта.