Выбор компонентов и основы для обработки PCBA
2026-08-10
Обработка PCBA — это обобщённый термин, который включает следующие этапы: изготовление печатных плат (PCB), прототипирование и монтаж компонентов на плату (SMT), а также закупку электронных компонентов.
1. Выбор электронных компонентов
При выборе электронных компонентов следует в полной мере учитывать фактическую общую площадь SMB и по возможности использовать стандартные электронные компоненты. Не следует слепо гнаться за компонентами меньшего размера, чтобы избежать увеличения затрат. Для интегральных схем следует обращать внимание на форму выводов и шаг между ними; для QFP с шагом выводов менее 0,5 мм следует тщательно рассмотреть вопрос, возможно, лучше напрямую выбрать компоненты с корпусом BGA. Кроме того, следует учитывать форму упаковки компонентов, размеры контактных выводов, пайку на печатных платах, надежность монтажных компонентов SMT, а также способность выдерживать температуру (например, возможность использования для бессвинцовой пайки).
После выбора качественных электронных компонентов необходимо создать базу данных электронных компонентов, включая информацию о габаритах установки, размерах выводов и производителях для поверхностного монтажа (SMT).
2. Выбор листового материала
Основной материал должен выбираться в соответствии с условиями эксплуатации SMB и требованиями к механическим и электрическим характеристикам оборудования; в зависимости от конструкции SMB определяется количество сторон медного покрытия на основном материале (односторонний, двусторонний или многослойный SMB); в зависимости от размеров SMB и массы электронных компонентов на единицу площади определяется толщина основного листа. Стоимость различных типов материалов значительно различается, поэтому при выборе основного материала SMB следует учитывать требования электрического оборудования, Tg (температура стеклования), CTE, ровность, а также возможности металлизации отверстий и стоимость.
