Пояснение терминов обработки SMT: что такое BOM, DIP, SMT, SM 

В 1980-е годы технология производства SMT постепенно совершенствовалась, массово производились компоненты для технологии поверхностного монтажа, цены значительно снижались, и постепенно появлялось различное оборудование с хорошими техническими характеристиками и низкой стоимостью. Электронные устройства, собранные с использованием SMT, отличались малыми размерами, высокой производительностью, полной функциональностью и низкой ценой. Поэтому SMT, как новое поколение технологий сборки электронных устройств, широко применялась в авиации, космонавтике, связи, вычислительной технике, медицинской электронике, автомобильной промышленности, автоматизации офисной деятельности, бытовой технике и других областях. Далее мы рассмотрим определения терминов, связанных с обработкой SMT: что такое BOM, DIP, SMT, SMD.

SMT монтаж
BOM

Перечень материалов (Bill of Material, BOM) — это документ, описывающий конструкцию изделия с точки зрения типов данных. BOM для SMT монтажа включает наименование материала, количество, номер позиции монтажа; BOM является важным этапом при программировании монтажных машин и определении IPQC. DIP корпус (Dual In-line Package), также называемый двухрядным прямым вставным корпусом, представляет собой интегральную схему с двухрядной прямой установкой выводов. Большинство интегральных схем малого и среднего масштаба используют данный тип корпуса с количеством выводов обычно не более 100. Процессорные чипы в DIP корпусе имеют два ряда выводов и должны устанавливаться в разъем, совместимый с конструкцией DIP.

SMT
Технология поверхностного монтажа, на английском называемая “Surface Mount Technology”, сокращенно SMT, представляет собой технологию сборки цепей, при которой элементы поверхностного монтажа крепятся и паяются на требуемые позиции на поверхности печатной платы. Конкретно это означает, что на печатную плату сначала наносится паяльная паста, затем элементы поверхностного монтажа точно размещаются на паяных площадках, покрытых пастой. После нагрева печатной платы до плавления паяльной пасты и последующего охлаждения осуществляется соединение между элементом и платой.

SMD
Элементы поверхностного монтажа (Surface Mounted Devices, SMD) на начальной стадии производства электронных плат полностью устанавливались вручную. После появления первых автоматизированных машин они могли размещать некоторые простые выводные компоненты, однако более сложные компоненты по-прежнему требовали ручного размещения для проведения волновой пайки. Элементы поверхностного монтажа были введены примерно двадцать лет назад и с тех пор открыли новую эру. От пассивных компонентов до активных элементов и интегральных схем — в конечном итоге все они стали SMD-компонентами и могут быть смонтированы с помощью машин для автоматической установки. В течение длительного времени считалось, что все выводные компоненты в конечном итоге могут быть реализованы в SMD-корпусах.